根据双核心技术的基础，Intel Core(酷睿)双核心处理器以令人惊异的低电源消耗，达到了前所未有的效能表现，重新改写了处理器运算的规则。 Intel Core(酷睿)双核心处理器在Intel优质的桌上型与笔记型平台：包括Intelreg; Viiv (欢跃)技术与Intelreg; Centrinoreg; 移动运算技术，皆扮演着核心的关键角色。
电源利用更有效率
无论是何种用户区隔或是造型取向，运算平台电源效率的需求都是与日俱增的。藉由Intel 65奈米处理器制程，Intel Core(酷睿)双核心处理器在傲人的双核心运算能力下，达成省电需求上的平衡，让笔记型计算机的电池寿命得以进一步延长。与传统的桌上型计算机相比，Intel Core Duo处理器的设计能提升电压效率，并让系统更加冷却与安静。
事实上，传统的移动与桌上型处理器限制了系统设计的选项，使用者发现他们得忍受散热风扇的噪音、电池寿命过短、效能不彰，以及功能不足等恼人情形。有了Intel Core (酷睿)双核心处理器，全球上大多数创新优异的个人计算机制造商便可开发出下一代的计算机产品，并有效地满足不同消费者的需求。
专用的双核心微架构
Intel Core(酷睿)双核心处理器在单一处理器中含有两个专门为移动运算最佳化的执行核心。这项设计让平行化执行绪或应用程序可在专有的处理器资源协助下，以个别的核心各自运行。因此在同时执行多个重量级应用程序时，还能够达到出众的效能以及极佳的系统反应时间。多执行绪应用程序的效能也得以加强。
Intel Core(酷睿)双核心处理器具有高效能的核心架构，它使用了「微指令融合(micro-op fusion)」以及「进阶堆栈管理技术(Advanced Stack Management techniques)」，在让电源效率最佳化的同时，也达成了效能的最佳化。微指令融合技术结合了由相同宏指令(macro-op)所衍生而来的微指令，而进阶堆栈管理则藉由追纵堆栈相关作业中相对区域堆栈指针的改变，从而减少微指令的数量。减少微指令的数量使得系统能在较低的电力下，可达到更有效率的排程与「随选」(on-demand)效能。
Intel Smart Cache
Intel Core (酷睿)双核心处理器配备了具有「进阶传送快取架构(Advanced Transfer Cache Architecture)」功能的共享2MB Level 2高速缓存。为两个执行核心之间的系统总线提供了更具智能且更有效率的快取与总线设计，加强了双核心效能以及节电能力。Intel Smart Cache可以在一个执行核心闲置的状态下，让另一个工作中的执行核心存取完整的2MB Level 2高速缓存。在两个核心之间的动态高速缓存配置可增进效能，并减少高速缓存使用率低落或漏失的状况。两个核心之间有效率的数据共享，可将前端总线的数据流量减到最小，并降低高速缓存连贯的复杂性。
处理器中加强的「Data Pre-fetch Logic」可在高速缓存请求(requests)发生前，便预先将资料撷取至L2快取中，这种作法减少了总线周期的障碍。Intel Core Duo处理器内含「数据快取单元串流器」(Data Cache Unit Streamer)，它可以预先对L1高速缓存进行热身(warm-ups)请求，以加强L2高速缓存预先撷取机制(L2 pre-fetcher)的效能。此外，「写入次序缓冲器」(Writer Order Buffer)的深度也经过强化，有助于改善写回延迟的效能，而集中式Intel Smart Cache控制逻辑也可使得电力最佳化，并达到节电的目的。当然，Intel Core Duo处理器也配备了内置于核心芯片的32kB Level 1指令与数据高速缓存。
Intel 数字媒体跃进
Intel Core (酷睿)双核心处理器对于微架构上的加强，还包括了指令最佳化以及对现行Streaming SIMD Extensions 2(SSE2)的效能强化。除了加强了现有Streaming SIMD extensions 2(SSE2)的效能进行加强外，还增加了13个新的指令，进一步延伸了Intel处理器技术的能力。这些新的指令称为「Streaming SIMD Extensions 3」(SSE3)。3D绘图与其它娱乐程序(如游戏等)皆有机会发挥这些新指令的效用。Intel Core (酷睿)双核心处理器也加强了浮点运算以及整数除法运算上的效能。 Intel 动态电源管理
藉由加强后的低电源管理功能，Intel Core (酷睿)双核心处理器提供了「随选」管理式双核心效能。Intel 动态电源管理可让个别的核心在Halt、Stop Clock，以及Deep Sleep等电源管理状态中动态切换，并且能让双核心管理平台在进阶休眠(Deeper)与增强型进阶休眠(Enhanced Deeper Sleep)间进行转换。共享的电源管理逻辑(Power Management Logic)可在硬件中协调Enhanced Intel SpeedStepreg;与闲置电源管理状态(C-state)的转换，以更有效地管理电压与频率。Intel Core (酷睿)双核心处理器可在非常低的电压下运作，并藉由先进的技术使得频率与讯号切换减到最小，使得活动状态下的电源消散降低。Intel Core (酷睿)双核心处理器具有全新的低频率模式电源管理状态，因此可以更快速地进入或离开这些状态，让反应更为快速，也让电源有显著的节省效果。Intel Core Duo处理器也配备了「动态总线驻点」(Dynamic bus Parking)功能，可让处理器在这些低频率模式状态下对芯片进行断电，达到省电的功能。
具有动态快取空间功能的Intel增强型进阶休眠
Intel增强型进阶休眠(Enhanced Intel Deeper Sleep with Dynamic Cache Sizing)省电机制可根据需要或是在闲置期间时，动态地清空系统内存。当数据被存进内存时，若将快取通道(cache way)关闭，便可达到省电的效果。由于Level 2快取数据整合决定了Intel Core (酷睿)双核心处理器进阶休眠的最小电压限制，因此只要动态快取空间组能够将整个Level 2高速缓存清空至内存中，处理器便能切换至一个新的管理状态，这便称为「Intel增强型进阶休眠」功能，它可将处理器的电压压到「进阶休眠」(Deeper Sleep)的最小电压以下，有助于省电与效率。
Intel 进阶温度管理
Intel Core (酷睿)双核心处理器配有全新的温度管理系统，可带来更为正确且精准的噪音控制。每一个核心在接近热点的地方，都装有新的数字温度感应器与热感监控器，让高温时更为正确，且能够达到更精准的风扇运作控制。处理器支持下一代专为双核心最佳化的整压装置：Intel Mobile Voltage Positioning(Intel MVP VI)，并在共享区采用传统的热二极管(thermal diode)温感组件做为备援之用。
电源最佳化的667MHz系统总线
Intel Core (酷睿)双核心处理器的系统总线采用了一种分割式处理(split-transaction)、延缓响应的通讯协议。其前端总线(FSB)对地址与数据使用了来源同步传输(Source-Synchronous Transfer，SST)机制，将总线频率的数据传输效能增强了四倍(4X数据传输，或称为AGP 4x)。这也被称为「quad-pumped」。地址总线的每个总线频率也增进了两倍，又称作「double-clocked」或2X地址总线。把这两项技术加在一起，4X数据总线与2X地址总线可提供最高每秒5.33GB的数据总线频宽。其FSB采用了「Advanced Gunning Transceiver Logic(AGTL+)」信号技术，也就是GTL+信号技术加上低电源支持的加强版。支援Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel Core (酷睿)双核心处理器支持Enhanced Intel SpeedStep Technology，能够在多种电压与频率下运作。这项技术的重点包括了：
●多种效能模式，从「最低频率模式」(Lowest Frequency Mode，LFM)到「最高频率模式」(Highest Frequency Mode，HFM)，可在最低电源下达到最佳的效能
●在多种效能模式下，根据处理器需求进行实时的电压与频率切换。它能够在不重新启动计算机的情况下，切换总线速率、核心运作电压，以及核心处理器速度等
●电压与频率运作点的软件控制
●极低的传输延迟
●32kB Level 1指令与数据高速缓存
Intel Core (酷睿)双核心处理器上的指令与数据快取大小都是32kB。较大的L1高速缓存可为关键的指令与数据提供更快速的存取，进而达到极高的效能。
进阶分支预测(Advanced Branch Prediction)
Intel Core (酷睿)双核心处理器配有进阶分支预测架构，其架构结合了三种类型的预测器，分别是Global、Bi-Modal，以及Loop Detector。处理器会自动选用最佳的算法，大幅地减少了错误预测分支的状况。
病毒防护技术(Execute Disable Bit)
病毒防护技术必需透过操作系统的配合，可以将内存标示为可执行或不可执行。如果程序代码尝试在不可执行的内存上执行，处理器便会对操作系统发生错误。这项功能可预防某些种类的病毒或蠕虫藉由缓冲器满溢所造成的破坏，并改善了系统的整体安全性。
微型FCPGA与FCBGA封装技术
Intel Core Duo处理器采用了「微型覆晶式针状矩阵(Micro Flip-Chip Pin Grid Array，Micro-FCPGA)」插座与「微型覆晶式球状矩阵(Micro Flip-Chip Ball Grid Array，Micro-FCBGA)」表面黏着封装技术。这些封装最适合用于更薄、更轻的设计上，包括厚度低于一英吋的设备，且其效能一样出众。微型FCPGA封装可安装于具有479根针脚、表面黏着，且具有省力装置(Zero Insertion Force)的插座上，插座的名称为PGA479M。
总结
Intel Core (酷睿)双核心处理器以Intel 65奈米制程制作，是最新型Intel Centrino移动运算技术的下一代处理器，它拥有革命性的双核心效能与绝佳的电源效率。
藉由两个执行核心，Intel Core (酷睿)双核心处理器可为多执行绪应用程序与多任务程序最佳化。你可以一面执行多个繁重的应用程序(例如绘图精细的游戏或是复杂的数学运算程序)，一面在背景执行音乐下载或是病毒扫瞄程序。
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