| 芯片制造商英特尔将于今年六月推出新一代芯片架构Core Microarchitecture（核心微架构），之后公司将宣布一项加快芯片再设计步伐的计划，改以前每四年推出一个芯片新架构为每两年推出一个芯片新架构。
英特尔的官员称：“缩短芯片设计周期非常必要，公司的目标是要在不增加芯片能耗的情况下提高芯片性能，我们就是要通过采取更小、更频繁的步骤，同时还要尽可能多的再利用以前的工艺来实现这个目标。”
英特尔数字娱乐集团架构师Dileep Bhandarkar说：“新的芯片设计周期将会进一步提高芯片性能。两年为一个周期，就可以以更小、更频繁的步骤来替代四年采取的一大步。每两年采取的一小步比每四年采取的一大步更加容易管理。”
英特尔之所以要采取这个新的设计周期，目的就是来应对其竞争对手AMD日益激烈的竞争。当前，AMD发展势头强劲，不断蚕食着英特尔的市场份额。为应对挑战，英特尔已经加快了努力的步伐，进而欲缩短芯片设计周期，努力在产品性能上赢得先机。
目前在Pentium 4和Xeon芯片中使用的芯片架构NetBurst突出的是纯速度，而较少考虑能耗因素。其后推出的Pentium M芯片的架构所强调的是低能耗，而没有刻意去追求速度。上述架构衍生出来的Core Microarchitecture将于六月面市，其目标就是要在提高芯片性能的同时，降低芯片能耗。
英特尔把芯片设计周期改为两年还与其现有的芯片生产周期相一致。公司于2005年底推出了65纳米生产工艺，将于2007年朝着45纳米生产工艺进发。2008年，英特尔将推出下一代芯片架构Nehalem，同时开始生产基于45纳米生产工艺的芯片。
2009年，英特尔将转向32纳米芯片生产工艺，于2010年推出另一个新的芯片架构Gesher。期间，英特尔还将从双核芯片向四核或更多核芯片转变。英特尔的目标就是要从产品的每次更新换代中使产品性能得到明显提高。 |
